- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/3215 - Dopage des couches
Détention brevets de la classe H01L 21/3215
Brevets de cette classe: 270
Historique des publications depuis 10 ans
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7
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
70 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
13 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
12 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
12 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
11 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
10 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
10 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
7 |
| Tessera LLC | 246 |
7 |
| Winbond Electronics Corp. | 1173 |
6 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
6 |
| Daedalus Prime LLC | 110 |
6 |
| Intel Corporation | 45621 |
5 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
5 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
5 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
5 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
4 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
4 |
| Lodestar Licensing Group LLC | 583 |
4 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1282 |
3 |
| Autres propriétaires | 65 |